酷睿i3

2010年美国英特尔公司发布的处理器芯片

酷睿i3是美国英特尔公司2010年年初推出的处理器芯片，作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge （2012年）、Haswell（2013年）、Broadwell（2015年）、Skylake（2015年）、Kaby Lake（2017年）、Coffee Lake（2018年）和Comet Lake（2020年）等多款子系列。

历史沿革

第一代酷睿i3

第一代酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。第一代Core i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。

第二代酷睿i3

2011年第二代酷睿i3发布，基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。32nm工艺版本（Core i3最大的特点是整合GPU图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

第三代酷睿i3

第三代的Core i3为22nm工艺，ivy bridge架构，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进。

第四代酷睿i3

第四代酷睿i3为22nm工艺，haswell架构，采用LGA1150接口。集成了hd4400和hd4600显示芯片。

第六代酷睿i3

第六代酷睿i3为14nm工艺，双核心四线程，skylake架构，采用LGA1151接口。集成了hd530/hd510显示芯片。

第七代酷睿i3

第七代酷睿i3为14nm工艺，双核心四线程，kaby lake架构，继续采用LGA1151接口。集成了HD 630集成显卡。部分型号（i3-7350k）没有锁频，可以超频。

第八代酷睿i3

第八代酷睿i3为14nm工艺，四核心四线程，coffee lake架构。采用LGA1151接口，300系列芯片组，集成了HD 630集成显卡。部分型号（i3-8350k）可以超频。

产品特点

Intel在09年发布的Lynnfield 初代 Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

在规格上，第一代 Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由6MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

产品对比

核心构成

代号为Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而第八代之前的酷睿i3均为双核心四线程设计。第八九代，酷睿i3均为四核心四线程，第十代以后，Core i3拥有四核心八线程。

代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

第二代之后的酷睿i3,i5都集成GPU（部分型号除外）

睿频加速

酷睿i5均支持睿频加速，第九代之前的酷睿i3 除均不支持睿频加速。

产品版本

桌面版

Westmere架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代。

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

内置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

Ivy bridge架构

它是snb之后的intel产品。

IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显卡性能更好；但是，IVB的内存控制器跟SNB是一样的。

2012年IDF英特尔22nm 3D晶体管技术首次与大家见面，与32nm平面晶体管相比，采用22nm 3D晶体管的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。

作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管，在大量增加晶体管数目的同时并控制芯片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

Haswell架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。

全型号通用参数：

核心线程：双核心四线程

接口：LGA 1150

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

Skylake架构

“Skylake”(14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数：

核心线程：双核心四线程

接口：LGA 1151

DMI3.0：8GT/s

内存支持：DDR4-1866/2133或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Kaby Lake架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数：

核心线程：双核心四线程

接口：LGA 1151

DMI3.0：8GT/s

内存支持：DDR4-2133/2400或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Coffee Lake架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数：

核心线程：四核心四线程

接口：LGA 1151

DMI3.0：8GT/s

内存支持：DDR4-2400

Comet Lake 架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数：

核心线程：四核心八线程

接口：LGA 1200

总线速度：8 GT/s

最高内存频率：DDR4 2666

移动版

Westmere架构

Arrandale

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代

Core i3-330E支持ECC内存

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1066 双通道

内置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架构

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存

Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

整合GPU：HD Graphics 3000

Ivy Bridge架构

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider

Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC内存

Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider

Core i3-3229Y支持AES-NI

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：94平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333/DDR3-1600 双通道

GPU：HD Graphics 4000

Haswell架构

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache

全型号通用参数：

核心线程：双核心四线程

步进：J1,D2

接口：Socket G3DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.

GPU：HD Graphics 4600

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